KURABO倉紡真空混合攪拌脫泡機：電子半導體制造的關鍵賦能者

一、 電子半導體封裝：可靠性的基石

• 封裝材料制備： 在FC-BGA、SiP、2.5D/3D IC等復雜封裝結構中，底部填充膠（Underfill）、塑封料（EMC）、芯片粘接膠（Die Attach）等材料的微小氣泡可能導致應力集中、熱阻增大、界面分層，*終引發器件早期失效。倉紡設備通過高真空環境與優化攪拌，實現材料近乎零氣泡的均質化，保障封裝體在嚴苛環境下的長期電氣連接可靠性與熱機械穩定性。

• 晶圓級工藝應用： 光刻膠、臨時鍵合膠、拋光液等晶圓制程關鍵材料的均勻性與無缺陷性是良率保障的前提。該設備能高效脫除攪拌引入及材料本身裹挾的微氣泡，確保材料在晶圓表面形成均勻無缺陷涂層，提升制程精細度與可重復性。

二、 光電顯示產業：品質與良率的守護者

• 光學膠（OCA）與透明樹脂： 大尺寸、曲面、折疊屏的興起對OCA和蓋板填充樹脂的光學性能（高透光率、低霧度、低黃變）和粘接可靠性提出極限要求。倉紡設備***消除材料內部氣泡，避免屏幕點亮后出現可見光斑、彩虹紋或粘接失效，是提升終端顯示品質與耐用性的核心工藝環節。

• 量子點、OLED 印刷材料： 量子點墨水、OLED功能層印刷材料對顆粒分散均一性及無氣泡狀態要求高。設備溫和而高效的真空攪拌脫泡工藝，保護敏感納米材料結構，防止因氣泡導致涂層不均、膜層缺陷，保障高分辨率、高色域顯示效果。

三、 新能源電池技術：性能與**的雙保險

• 電極漿料勻漿： 鋰離子電池正負極漿料的均勻分散和**脫泡是提升電池能量密度、倍率性能和循環壽命的關鍵。氣泡殘留會導致涂層缺陷、活性物質分布不均，甚至引發內短路風險。倉紡設備的高效脫泡與均質化能力，***提升涂布質量，減少電池內部界面阻抗，長壽命電池制造奠定基礎。

• 固態電解質制備： 固態電池中，無機/聚合物固態電解質漿料或熔融態材料的混合必須***氣泡，任何孔隙都可能成為鋰枝晶生長的通道，帶來嚴重**隱患。設備提供的無氣孔混合環境，是開發高離子電導率、高界面穩定性的固態電解質材料的條件