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NIKKATO日陶科學(xué)
SUN-11/SUN-12/SUN-15NIKKATO日陶氮化硅球玉崎科學(xué)代理品牌現(xiàn)貨


產(chǎn)品型號(hào):SUN-11/SUN-12/SUN-15
更新時(shí)間:2026-04-08
廠商性質(zhì):代理商
訪問(wèn)量:73
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NIKKATO日陶氮化硅球玉崎科學(xué)代理品牌現(xiàn)貨
NIKKATO日陶氮化硅球玉崎科學(xué)代理品牌現(xiàn)貨
| 型號(hào) | 定位 | 尺寸范圍 | 核心優(yōu)勢(shì) | 典型適配場(chǎng)景 |
|---|---|---|---|---|
| SUN-11 | 通用級(jí)(全能韌性) | φ3mm–25mm(標(biāo)準(zhǔn))φ0.3mm–1mm(定制) | 斷裂韌性、高耐磨、抗沖擊 | 高硬度材料研磨、大噸位物料處理、精密陶瓷軸承 |
| SUN-15 | 精密級(jí)(低耗節(jié)能) | φ0.3mm–3mm(標(biāo)準(zhǔn))φ0.1mm–1mm(定制) | 低密度(≈3.22g/cm3)、低雜質(zhì)、高球形度 | 納米級(jí)分散、醫(yī)藥無(wú)菌研磨、噴墨墨水制備 |
| SUN-12 | 補(bǔ)充級(jí)(梯度適配) | 按需定制 | 中間梯度性能、靈活配比 | 多規(guī)格混合研磨、特殊工況適配 |
基體材質(zhì):采用高純度氮化硅(Si?N?),SUN-11 純度≥90%,SUN-15 純度≥89%,F(xiàn)e 含量<10ppm,幾乎無(wú)金屬雜質(zhì)引入,從源頭保障物料純度。
制備工藝:經(jīng)粉體成型、高溫反應(yīng)燒結(jié)(惰性氣氛 1700–1800℃)、精密磨削與拋光而成,致密度均勻,內(nèi)部無(wú)氣孔,球形度與圓度偏差控制在 ±0.05% 以內(nèi),確保研磨一致性。
| 性能指標(biāo) | SUN-11 | SUN-15 | 行業(yè)意義 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 3.20g/cm3 | 3.22g/cm3 | 比氧化鋯球(6.0g/cm3)輕約 47%,降低磨機(jī)負(fù)載 30%–40%,減少能耗與設(shè)備磨損 |
| 硬度(HV10) | 1390 | 1500 | 莫氏 9.5 級(jí),耐磨性為氧化鋯球的 5 倍、氧化鋁球的 50 倍,長(zhǎng)期使用不易破碎污染 |
| 抗彎強(qiáng)度 | 700MPa(室溫)460MPa(1000℃) | 720MPa(室溫) | 高溫下仍保持高強(qiáng)度,適配高溫研磨與燒結(jié)輔助場(chǎng)景 |
| 斷裂韌性 | 5.5MPa√m | 5.2MPa√m | 抗沖擊能力強(qiáng),適合高硬度、高固含量物料研磨 |
| 熱膨脹系數(shù) | 2.1×10??/K(400℃)3.8×10??/K(1000℃) | 2.0×10??/K(400℃) | 熱穩(wěn)定性優(yōu)異,急冷急熱 ΔT≥600℃,不易開(kāi)裂 |
| 磨耗率 | ≤0.1ppm/h | ≤0.08ppm/h | 超低污染,適配半導(dǎo)體、MLCC、醫(yī)藥等高純工藝 |
| 球形度 | ≥99% | ≥99.5% | 粒度分布均勻,研磨效率提升 20%,粉體 D50 更精準(zhǔn) |
極耐磨,超長(zhǎng)壽命:硬度達(dá) HV10 1390–1500,抗壓強(qiáng)度 700MPa+,使用壽命是普通氧化鋁球的 50 倍、氧化鋯球的 5 倍,大幅降低更換頻率與停機(jī)成本。
超低污染,高純適配:高純度氮化硅材質(zhì),F(xiàn)e 等金屬雜質(zhì)<10ppm,磨耗率≤0.1ppm/h,研磨時(shí)幾乎不析出雜質(zhì),避免物料污染,保障半導(dǎo)體、MLCC、醫(yī)藥原料的成分純度。
節(jié)能高效,適配廣泛:密度僅 3.2g/cm3 左右,比氧化鋯球輕近一半,可顯著降低磨機(jī)能耗與設(shè)備負(fù)載,同時(shí)適配行星式球磨機(jī)、攪拌磨、振動(dòng)磨、砂磨機(jī)等主流設(shè)備,覆蓋從實(shí)驗(yàn)室納米級(jí)到工業(yè)大噸位的全場(chǎng)景研磨。
高溫穩(wěn)定,化學(xué)惰性:空氣中耐 1200℃,惰性氣氛下耐 1800℃,耐酸堿腐蝕,不導(dǎo)磁、電絕緣,不與物料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),適配高溫、強(qiáng)腐蝕等工況。
高精密,粒度可控:球形度與粒徑公差嚴(yán)格,圓度偏差<0.05%,可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)粉碎(D50<100nm),制備出粒度分布集中的高品質(zhì)粉體,滿足材料的精細(xì)需求。
電子半導(dǎo)體:硅晶圓 CMP 拋光液配制、氮化硅基板同材質(zhì)研磨、MLCC 鈦酸鋇介質(zhì)粉納米研磨,避免異相污染,保障器件性能。
新能源材料:鋰電池正負(fù)極材料(NCM、LFP)高固含量漿料研磨、氫能催化劑(Pt/C)分散,提升材料一致性與利用率。
醫(yī)藥與食品:原料藥、中藥粉體無(wú)菌研磨,食品添加劑超細(xì)化,符合 GMP 要求,無(wú)雜質(zhì)引入風(fēng)險(xiǎn)。
精密陶瓷:結(jié)構(gòu)陶瓷(Si?N?、SiC)成型研磨、生物陶瓷(人工關(guān)節(jié)、牙科種植體)超精密拋光,表面粗糙度 Ra<0.05μm。
裝備:精密陶瓷軸承球、航空發(fā)動(dòng)機(jī)軸承、MRI 設(shè)備無(wú)磁部件,適配高速、高溫、高負(fù)荷工況。
型號(hào)選擇
高硬度、高沖擊工況(如碳化硅、氮化鋁研磨):選SUN-11(大尺寸 φ5–25mm),依托高韌性抗破碎。
納米級(jí)分散、低能耗、溫度敏感場(chǎng)景(如噴墨墨水、醫(yī)藥懸浮液):選SUN-15(小尺寸 φ0.3–3mm),憑借低密度與低雜質(zhì)優(yōu)勢(shì)。
特殊規(guī)格或混合研磨:聯(lián)系廠家定制SUN-12或非標(biāo)尺寸(如 φ0.1mm、φ1mm)。
設(shè)備匹配
填充率:常規(guī) 30%–60%,根據(jù)磨機(jī)類型與物料特性調(diào)整(如高固含量漿料填充率 40%–50%)。
球徑配比:大球(φ5–10mm)負(fù)責(zé)粗磨,小球(φ0.3–3mm)負(fù)責(zé)細(xì)磨,協(xié)同提升研磨效率。
注意事項(xiàng)
第1次使用前用目標(biāo)物料預(yù)磨 1–2 次,清潔球體表面、穩(wěn)定性能。
避免直接研磨超硬物料(如金剛石),防止球體破損。
定期檢查球體磨損與破損情況,及時(shí)更換,避免污染物料。
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